プロセス別機能別

3Cエレクトロニクス産業

従来の機械加工はマルチパスフライス加工と手動研磨に依存しているため、効率が低く、一貫性が低下します。 このシナリオに対する詳細な解決策を次に示します

 

1. 処理上の課題の分析:

複雑な構造:0.8mmキャビティ面取り+0.3mmの抜き差し接触面、20+ツールパス接続が必要です。

表面要件:接触面には鏡面効果(Ra0.4μm)が必要であり、傷やバリは禁止されています。

効率のボトルネック: 従来のプロセスでは、3 回のクランプ + 2 回の研磨が必要であり、1 つの部品の処理には 15 分を超えます。

 

2.ツールの技術スキーム:

1. PCDナノコーティングフライス

材料の革新:多結晶ダイヤモンド(PCD)チップ+チタンベースのナノコンポジットコーティング、硬度9000HV。

幾何学的なデザイン:0.2mmの超薄型エッジ幅+30°のねじれ角により、バリのない切断を実現します。

動的補償:統合振動センサーにより、1μm±工具オフセットをリアルタイムで補正します

 

2. マイクロ潤滑(MQL)システム

正確なオイル制御:0.05mL / minの植物油スプレースプレー、残留物なしで切断領域をカバーします。

温度制御保証:材料の熱変形を避けるために、加工温度は60°C±5°Cで安定しています

 

3. 5軸リンケージ加工戦略

パスの最適化: AI アルゴリズムが連続したツール トラックを生成し、空のツール パスを 40% 削減します。

角度制御:カッターシャフトの傾斜角度は動的に調整され、内壁面取りの一貫性が75°±0.5°に保たれます

関連製品: