プロセス別機能別

金型産業

1. 精密キャビティトレースレス加工

 

シナリオの問題点:

ミラー EDM 銅キャビティフライス加工ではナイフ跡 (Ra>0.4μm) ができやすく、コストが増加するために手作業による研磨が必要になります。

 

解決:

工具技術:ダイヤモンドコーティングされたボールヘッドフライスカッター(Φ0.5-Φ6mm)+ゼロバックアングル刃先設計、材料の接着を抑制します。

技術パラメータ:表面粗さRa0.1μm(1回成形)、切削速度300m / min、工具寿命3倍。

応用例:携帯電話シェルの射出成形金型加工により、研磨工程が不要になり、加工サイクルが50%短縮されます。

 

2. 薄肉電極の効率的な加工

 

シナリオの問題点:

放電加工電極の薄肉構造(厚さ<1mm)は変形しやすく、寸法公差は±0.03mmを超えています。

 

解決:

工具技術:超硬合金高剛性エンドミル+振動抑制ツールホルダー、統合された軸方向の積層切削戦略。

技術的パラメータ: 肉厚公差 ±0.005mm、加工効率が 60% 向上、工具破損率 <0.1%)。

 

応用事例:0.8mm薄肉構造の量産化を実現する自動車用ランプ金型の電極加工。

 

3. 深いキャビティ微小穴の精密穴あけ

シナリオの問題点:

放熱モジュールの深いキャビティマイクロホール(Φ0.3mm、深さ15mm)はたわみやすく、穴壁粗さ>Ra1.6μmです。

 

解決:

工具技術:全超硬深穴ドリル(深さと直径の比50:1)+高圧内部冷却システム(圧力35MPa);

技術パラメータ:穴径偏差≤0.005mm、穴壁粗さRa0.8μm、単穴処理時間<8秒。

 

応用例:5G基地局放熱銅金型加工、穴位置精度CPK≥1.67。

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